Tổng Bí thư Tô Lâm dự Lễ khởi công Nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao

Cùng dự và phát biểu tại buổi lễ, Thủ tướng Phạm Minh Chính đề nghị, tập trung hình thành lực lượng doanh nghiệp bán dẫn đủ mạnh, tạo nền tảng hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn trong nước và kết nối hiệu quả với khu vực FDI, chuỗi cung ứng toàn cầu. 

Tại buổi lễ, Tổng Bí thư Tô Lâm, Thủ tướng Phạm Minh Chính cùng các đồng chí lãnh đạo đã thực hiện nghi thức khởi công Nhà máy chế tạo chíp bán dẫn công nghệ cao.

Nhà máy được xây dựng tại Khu Công nghệ cao Hòa Lạc (Hà Nội), trên diện tích 27 héc-ta, với định hướng trở thành hạ tầng quốc gia phục vụ nghiên cứu, thiết kế, thử nghiệm và sản xuất chip bán dẫn. Khi đi vào hoạt động, nhà máy có thể đáp ứng cho các ngành công nghiệp quốc gia như: hàng không vũ trụ, viễn thông, Internet vạn vật (IoT), sản xuất ô tô, thiết bị y tế, tự động hóa... 

Trung tướng Tào Đức Thắng, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Tập đoàn Viettel cho biết, ngay sau lễ khởi công hôm nay, Tập đoàn sẽ bắt tay ngay vào triển khai dự án với mục tiêu đặt ra là đến hết năm 2027 hoàn thành đầu tư xây dựng, nhận chuyển giao công nghệ và bắt đầu sản xuất thử nghiệm.

Giai đoạn từ năm 2028 đến 2030 sẽ hoàn thiện, tối ưu quy trình, nâng cao hiệu suất dây chuyền theo các tiêu chuẩn của ngành, từ đó làm cơ sở để nghiên cứu công nghệ chế tạo chip ở tiến trình hiện đại hơn.

Phát biểu tại buổi lễ, Thủ tướng Phạm Minh Chính nêu rõ, ngoài ý nghĩa chào mừng Đại hội Đại biểu toàn quốc lần thứ XIV của Đảng thì buổi lễ là một dấu mốc chiến lược, thể hiện quyết tâm của Việt Nam tham gia sâu, thực chất vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, để đạt được các mục tiêu của Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 tầm nhìn 2050.

Để triển khai dự án đảm bảo chất lượng, hiệu quả, Thủ tướng yêu cầu Bộ Quốc phòng chỉ đạo Tập đoàn Viettel hoàn thiện các thủ tục, quy trình thực hiện dự án đúng quy định pháp luật; kịp thời đề xuất, báo cáo, phối hợp với bộ, ngành, địa phương triển khai thực hiện dự án đảm bảo đúng tiến độ, đạt chất lượng, hiệu quả cao và luôn luôn bám sát thực tiễn để tháo gỡ khó khăn  trong quá trình thực hiện.

Bộ Khoa học Công nghệ thúc đẩy nghiên cứu, chuyển giao công nghệ gắn với phát triển nguồn nhân lực phục vụ ngành công nghiệp bán dẫn. Bộ Tài chính báo cáo cấp có thẩm quyền bố trí vốn, hướng dẫn triển khai thực hiện, bảo đảm chất lượng, tiến độ, đúng pháp luật. Ủy ban nhân dân thành phố Hà Nội khẩn trương bàn giao mặt bằng cho Dự án.

Các bộ, ngành liên quan theo chức năng nhiệm vụ chỉ đạo, hướng dẫn, phối hợp với Bộ Quốc phòng, Tập đoàn Viettel triển khai thực hiện Dự án theo đúng quy định pháp luật. Thủ tướng Phạm Minh Chính đề nghị:

"Tập trung hình thành lực lượng doanh nghiệp bán dẫn đủ mạnh, tạo nền tảng hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn trong nước và kết nối hiệu quả với khu vực FDI, chuỗi cung ứng toàn cầu. Đến năm 2030 phấn đấu ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế chíp, 1 nhà máy chế tạo chip, khoảng 10 nhà máy lắp ráp, đóng gói, kiểm thử.

Phát triển nguồn nhân lực bán dẫn cả về số lượng và chất lượng, bảo đảm đủ nhân lực cho tất cả các khâu từ thiết kế, chế tạo đến đóng gói, kiểm thử và nghiên cứu phát triển. Đến năm 2030, đào tạo trên 50 nghìn kỹ sư, cử nhân; chuẩn bị nguồn nhân lực chất lượng cao cho giai đoạn 2030-2050".

Dịp này, Thủ tướng cũng đề nghị các bộ, ban, ngành, cộng đồng doanh nghiệp, đội ngũ trí thức, nhà khoa học, kỹ sư, chuyên gia đầu ngành trong và ngoài nước quán triệt và hành động mạnh mẽ với tinh thần “Chúng ta đang đứng trước một bước ngoặt lịch sử để đưa đất nước bước vào kỷ nguyên vươn mình; khoa học và công nghệ không còn là một lựa chọn, mà là con đường duy nhất để đột phá về năng suất lao động, thay đổi chất lượng tăng trưởng và bảo vệ độc lập, tự chủ dân tộc trong tình hình mới” như chỉ đạo của đồng chí Tổng Bí thư Tô Lâm tại Hội nghị Ban chỉ đạo Trung ương về Khoa học, Công nghệ và Đổi mới sáng tạo, ngày 30/12/2025.